发布日期：2026-02-01 18:09    点击次数：52

国度学问产权局信息泄漏，高德（苏州）电子有限公司请求一项名为“一种已毕立体三维拼装的半柔性澄澈板”的专利，公开号CN121442569A，请求日历为2025年10月。

专利纲目泄漏，本发明公开了一种已毕立体三维拼装的半柔性澄澈板，包括第一电路板、第二电路板、第三电路板与第一铝件，所述第一电路板与第二电路板夹在第一铝件的外侧，所述第三电路板成立在第二电路板的边侧，所述第一电路板与第二电路板之间连续有第一柔性澄澈板。本发明所述的一种已毕立体三维拼装的半柔性澄澈板，由柔性油墨以及盲捞弯折槽制成，使其在大王人愚弄场景中具备私有上风，现时的汽车需要更矫健、神志复杂且抗振动性能考究的电子元件，传感器模块、信息文娱系统和车身甘休单位王人不错使用半柔性印刷电路板，百家乐app这种半柔性特色使该电路板在安设进程中可进行弯折以致折叠操作，而刚性区域则慎重固定电子元件并提供机械守旧。

天眼查贵府泄漏，高德（苏州）电子有限公司，设立于1997年，位于苏州市，是一家以从事仪器姿色制造业为主的企业。企业注册成本44900万东谈主民币。通过天眼查大数据分析，高德（苏州）电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标技俩35次，专利信息98条，此外企业还领有行政许可8个。

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发布于：北京市

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